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基板回路の作成工程
 

 
基板に回路を作るまでのおおまかな製作工程 (株式会社ケディカ様より）
     

 

 

  
1 基板に回路図の原版を重ねる。
 
2 紫外線照射器で回路パターンを焼き付ける。
基板に回路図の原版を重ねる。 紫外線照射器で回路パターンを焼き付ける。
  やじるし  
3 現像液に浸し現像する。
 
4 水洗い後、余分な部分をエッチング液で取り除く。
現像液に浸し現像する。 水洗い後、余分な部分をエッチング液で取り除く。
  やじるし  
5 水洗い後、溶剤でフィルムをはがす。
 
6 乾燥後、基板の回路部分に穴をあける。
水洗い後、溶剤でフィルムをはがす。 乾燥後、基板の回路部分に穴をあける。
  やじるし  
7 汚れを取り、変色防止剤をスプレーする。
 
8 完成
汚れを取り、変色防止剤をスプレーする。 基板完成
   

 

 

    

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